Архив электронных ресурсов
[Зарегистрироваться]
 

eKhNUIR >
Фізичний факультет >
Наукові роботи. Фізичний факультет >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.univer.kharkov.ua/handle/123456789/12339

Название: Зростання наскрізних пор і термічне диспергування суцільних полікристалічних плівок міді
Другие названия: Рост сквозных пор и термическое диспергирование сплошных поликристаллических пленок меди
Growth of Through Pores and Thermal Dispersion of Continuous Polycrystalline Films of Copper
Авторы: Петрушенко, С.И.
Дукаров, С.В.
Сухов, В.Н.
Ключевые слова: Thin films
activation energy
self-diffusion
Research Subject Categories::NATURAL SCIENCES::Physics::Condensed matter physics::Surfaces and interfaces
dispergation
polycrystalline films
Дата публикации: Окт-2016
Библиографическое описание: Петрушенко С .І., Дукаров С. В., Сухов В. М. Зростання наскрізних пор і термічне диспер-гування суцільних полікристалічних плівок міді // Металлофиз. новейшие технол.– 2016.– т. 38, №10.– С. 1351—1366
Реферат: The results of studies of dispersion of continuous polycrystalline films of copper onto the islands under the influence of temperature are presented. As found, the previous annealing of films at the temperature of 150°C increases their thermal stability. The observed effect can be explained by the change in the microstructure of films during the annealing process. The activation energy of surface self-diffusion in copper films is determined using electron-microscopy studies of the kinetics of through-pores’ growth while heating. . . . . . . . . . Приводятся результаты исследований распада сплошных поликристаллических плёнок меди на островки под действием нагрева. Установлено, что предварительный отжиг плёнок при температуре 150°C повышает их термическую стабильность. Наблюдаемый эффект объясняется изменением микроструктуры плёнок в процессе их отжига. С помощью электронно-микроскопических исследований кинетики роста сквозных пор при нагреве определена энергия активации поверхностной самодиффузии в плёнках меди. . . . . . . . . . . . . Наведено результати досліджень розпаду суцільних полікристалічних плівок міді на островки під дією нагріву. Встановлено, що попереднє відпалювання плівок за температури у 150°C підвищує їх термічну стабільність. Ефект, що спостерігається, пояснюється зміною мікроструктури плівок у процесі їх відпалювання. За допомогою електронно-мікроскопічних досліджень кінетики зростання наскрізних пор при нагріванні визначено енергію активації поверхневої самодифузії у плівках міді.
Описание: S. I. Petrushenko, S. V. Dukarov, and V. N. Sukhov, Growth of Through Pores and Thermal Dispersion of Continuous Polycrystalline Films of Copper, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 38, No. 10: 1351—1366 (2016) (in Ukrainian)
URI: http://dspace.univer.kharkov.ua/handle/123456789/12339
Располагается в коллекциях:Наукові роботи. Фізичний факультет

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
MFiNT.38.1351.pdf1,65 MBAdobe PDFЭскиз
Просмотреть/Открыть
Просмотр статистики

Все ресурсы в архиве защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! Яндекс цитирования DSpace Software Copyright   ©   2002-2008   MIT   and   Hewlett-Packard - Обратная связь